热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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酷哇科技拟赴港IPO：自动驾驶商用车赛道角逐加剧

北京 - 2024年6月17日，国内领先的L4级自动驾驶全栈解决方案提供商酷哇科技（Kuajing Technology）宣布拟在香港交易所主板挂牌上市，募资用于自动驾驶技术的研发、产品迭代和市场拓展。此举标志着自动驾驶商用车赛道竞争进一步加剧，酷哇科技有望成为首家登陆港交所的自动驾驶商用整车企业。

酷哇科技成立于2015年，专注于L4级自动驾驶技术的研发和应用，在自动驾驶卡车、自动驾驶环卫车等领域取得了领先的技术成果。公司拥有强大的研发团队和完善的测试设施，累计测试里程超过1000万公里，获得了多项行业资质和技术专利。

酷哇科技创始人兼CEO陈景旭表示：“此次赴港IPO是酷哇科技发展历程上的重要里程碑，我们将继续加大研发投入，完善产品矩阵，扩大市场份额，为客户提供安全、高效的自动驾驶解决方案。”

自动驾驶商用车市场前景广阔

近年来，随着自动驾驶技术的快速发展，自动驾驶商用车逐渐成为行业发展的新热点。与乘用车相比，商用车场景相对固定，运营模式更加成熟，因此更适合自动驾驶技术的落地应用。

根据市场研究机构IHS Markit预测，到2030年，全球自动驾驶商用车市场规模将达到600亿美元，年复合增长率超过40%。

酷哇科技的核心竞争力

酷哇科技的核心竞争力在于其全栈自动驾驶解决方案。公司自主研发了自动驾驶感知、决策、控制等核心技术，并将其集成到自动驾驶车辆中，实现了高水平的自动驾驶能力。

此外，酷哇科技还拥有强大的运营团队和丰富的商业化经验。公司已与多家头部物流企业、环卫企业建立了合作关系，并在多个城市落地了自动驾驶商用车项目。

酷哇科技的上市之路

酷哇科技的上市之路可谓一路风波。2023年，公司曾在美国纳斯达克提交IPO申请，但由于市场环境变化等因素，最终未能成功上市。

此番转战港交所，酷哇科技有望借助香港资本市场的优势，加快全球化布局，进一步提升市场竞争力。

行业专家分析

业内专家表示，酷哇科技的赴港IPO将对自动驾驶商用车行业产生积极影响，有利于推动行业技术进步和商业化落地。

未来，随着自动驾驶技术的不断成熟和商业模式的逐步完善，自动驾驶商用车市场将迎来爆发式增长。酷哇科技能否抓住这一机遇，成为行业领军企业，值得拭目以待。